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TSV 3DIC 薄晶片圓盒自動化包裝設備
 因應TSV 3DIC晶片應用薄化及節能與環保發展趨勢 , 德利森科技引進由奧地利Mechatronic 引進的超薄晶片傳送自動化系統 , 協助業者對目前超薄晶片傳送過程有更好的安全保障 , 近年來,奧地利原廠Mechatronic已與歐盟各大半導體廠合作 , 並開發出各式自動化系統 , 並於去年日本半導體展覽時 , 德利森也受到日本廠商重視並計劃合作開發新的技術設備。

 過去業界所面臨晶片薄化 , 研磨晶片厚度薄至200um已下 , 產生材料內應力 , 造成晶片表面翹曲 , 或者晶片邊緣下垂...等等現象 , 已非過去傳統吸力之機械手臂所能承載 , 往往影響或刮傷客戶的珍貴產品。Mechatronic 所開發的系統 , 利用其專利的Bernoulli & vacuum 機械手臂及薄晶片平台 , 搭配目前現有的設備即可讓業者安心使用薄片製成或傳送 , 其手臂能承接薄片厚度最小可達50um , 晶片翹曲範圍為12mm , 可由上往下抓取晶片正面或由下往上抓取晶片背面 , 而且都是非接觸性的引取晶片, 晶片與手臂之間有2.5mm的間隔 , 就像晶片懸浮在手臂間 , 安全無虞。

 今年為滿足業界對晶片包裝盒的設備需求 , 德利森科技引進 PT150_200 , 針對IC前段業者出貨至下游封裝測試廠商 , 無論是為了薄片運送或是為了減少運送成本 , 有越來越多使用圓形扁式包裝盒的趨勢 , 此時選擇自動化設備無疑是提高工作產能 , 而且減少了人為的疏失。
 
 
 
 
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